OCP APAC 2025

貿聯集團將於 OCP APAC 2025 展出可擴展 AI 與 HPC 高效運算與高速互連解決方案

我們誠摯邀請您參觀 貿聯集團 於 OCP APAC 2025 的展位。 為優化次世代資料中心的整合性與可擴展性，貿聯集團 將展示一系列建構於 GB-300 機櫃系統之上的高效能互連與電源解決方案。

亮點技術搶先看：

1.6T 高速連接解決方案
專為次世代資料中心而設計，貿聯集團 的高速互連解決方案提供高達 1.6T 的傳輸速率，兼具優異的訊號完整性與熱效能表現，有效提升資料處理的可擴展性與運 算效率。

PCIe Gen6 高速解決方案
針對 AI 與 HPC 高速訊號傳輸需求開發，貿聯集團 的 PCIe Gen6 單通道速率達 64Gbps，確保訊號穩定與系統高效運作，滿足世代資料中心的建置標準。

OCP ORV3 電源解決方案
專為高密度 ORV3 機櫃與電源設備設計，貿聯集團 的交流與直流電源及匯流排方 案，支援最高每機櫃 140kW及每模組 33kW，實現電力高效且穩定傳輸。

多芯光纖互連解決方案
針對高密度光纖部署需求，貿聯集團 推出多芯光纖互連解決方案，有效簡化安裝 流程、提升頻寬及空間使用效率，並強化新一代資料中心網路擴展能力。


為何選擇 貿聯集團，攜手打造高效且可擴展的 AI 運算與資料中心整合方案？

貿聯集團 深受全球客戶信賴，我們結合全球技術實力與在地支援，專注開發高效能 AI運算與 HPC高效傳輸系統整合方案，協助您建置穩定且具擴展性的高效系統架構。

✔  高效資料中心整合架構
     貿聯集團 透過可擴展的互連與電源解決方案，實現 AI 與 HPC 資料中心系統的高 效整合，協助客戶打造穩定可靠的運算平台。

✔  卓越的高速互連效能
     貿聯集團 的 PCIe Gen6 解決方案專為 AI 與 HPC 應用而設計，兼具優越的訊號 完整性、熱管理與系統穩定性，提升整體效能與運作效率。

✔  先進的 ORV3 電源架構
     貿聯集團 的交流與直流電源及匯流排解決方案，專為支援單機櫃最高140kW及單 電源模組33kW而設計，實現次世代資料中心的高效能電力傳輸與穩定運作。

✔  高空間效率的光學方案
     貿聯集團 應用於共封裝光學(CPO) 矽光子高速傳輸技術，實現資料中心高速連接 應用相關光纖連結。透過多芯光纖部署，貿聯集團 協助資料中心最佳化空間運用 ，打造更靈活、更高效的網路架構。